前OpenAI员工创立的Besxar将用SpaceX火箭测试轨道半导体工厂
这家初创公司计划利用火箭助推器的太空真空环境制造先进半导体材料，并称在7月的星链任务中已成功验证其首批“晶圆船”概念。
AI解读：Besxar想做的事听起来很科幻：把制造先进半导体所需的关键原料搬到太空去生产。原因是地球上的芯片工厂为了防灰尘，要建巨大的超净车间，成本高得吓人；而太空本身就是接近真空的环境，物理条件天然比地球上干净。公司创始人Pilipiszyn的说法是，既然火箭往返已经越来越便宜，不如去太空直接利用现成的真空环境。
这家初创公司已经拿到了SpaceX的协议，可以在12次Falcon 9火箭助推器任务中挂载自己的小型罐体飞行。7月的一次星链任务送了两个罐子上太空，公司说带回来的晶圆样品比地球上没飞过的对照样更干净。不过其中一个罐子的飞控数据系统出了故障，公司还没查明原因。
接下来两年，Besxar要一步步升级：先在太空把晶圆加热，再尝试镀一层材料、两层材料……最终目标是让芯片制造商用上在轨道上生产的晶圆，用于数据中心、机器人或电动车的功率芯片。但这套商业模式能否跑通，关键看SpaceX的Starship能不能投入运营，或者其他可回收火箭能不能起来——只有运输便宜了，轨道工厂才谈得上量产。如果火箭仍像今天这么贵，这很可能只是烧钱的实验。
对普通读者来说，暂时不用为它调整任何计划。但值得留意的是，太空制造半导体这个方向已经有人真金白银在试了——这笔投资不是买几张船票，而是赌未来十年的物理成本结构。能不能成，还要看技术迭代的故障率，以及Starship那类大火箭什么时候能飞起来。
初创公司Besxar已与SpaceX达成协议，计划在12次Falcon 9火箭助推器飞行中测试其轨道半导体工厂概念。该公司由前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn创立，希望利用太空真空环境制造先进半导体的关键前驱材料，并已为此筹集近1400万美元。
Besxar的轨道晶圆船首次试飞结果
Besxar的首批两个“fabship”（用于承载和测试半导体材料的小型罐体）在7月的一次星链任务中发射，旨在验证罐体能承受发射冲击、保护晶圆样品免受污染并暴露于太空真空。
公司称上述目标均已完成，尽管其中一个罐体的飞行数据系统出现故障，目前仍在调查。Pilipiszyn对TechCrunch表示：“与未飞行的地面晶圆相比，飞行样品是最干净的，颗粒物最少，这对我们扩展规模非常有利。”
从Falcon 9到Starship的轨道工厂路径
Pilipiszyn三年前首次接触SpaceX，起初讨论购买Starship飞行，后来转而敲定助推器载荷协议，以在此期间降低技术风险。她表示，公司计划在接下来两年内持续迭代，最终目标是在SpaceX仍在研发的下一代火箭Starship上搭载更大的工厂。
下一步是先在太空加热晶圆，然后依次在晶圆上沉积一种材料、两种材料，依此类推。一旦能生产出合格样品，Besxar计划向领先芯片制造商供应用于制造先进芯片（如数据中心、机器人和电动车中调节电力的芯片）的晶圆。
Besxar名为“beskar”，取自星球大战中制作曼达洛人盔甲的金属。
制约因素与竞争
Pilipiszyn称，其他公司如United Semiconductors和Space Forge等也在利用太空环境制造高质量半导体，但都面临同一个难题：将大量产品送回地球的能力有限。Besxar希望从每个fab几百片晶圆扩展到数千片，但该路径依赖廉价火箭，而这又需要SpaceX让Starship投入运营，或者Rocket Lab和Stoke Space等竞争对手推出各自的新一代火箭。
Pilipiszyn对TechCrunch表示：“我们认为现在运输层已经稳固，因此可以专注于应用层。我们可以专注于核心制造，并尽快将产品带回地球进入市场。”