研究NVIDIA Blog·原文 2026年8月24日本站收录 2026年9月7日

NVIDIA公布Vera Rubin NVL72基准测试:智能体工作负载每兆瓦吞吐量最高提升30倍

NVIDIA称,基于SemiAnalysis AgentX工作负载的测量显示,Vera Rubin NVL72在智能体推理任务上的每兆瓦吞吐量比GB300 NVL72高30倍,每百万token成本低35倍。

AI解读:智能体AI(如自动编程或深度研究)每项任务消耗的token是普通聊天的15倍,因为它们要反复调用工具、阅读长文档并不断推理。NVIDIA Vera Rubin NVL72的新数据直指这个痛点:在模拟真实编程会话的AgentX测试中,每消耗一兆瓦电,它能处理的智能体工作量是上一代GB300 NVL72的30倍,每百万token的成本也降低35倍。对受电力配额限制的数据中心运营商来说,这意味着同样电价下能产出更多AI服务或赚更多钱。不过这些数据是NVIDIA自行测量、尚待SemiAnalysis审核的早期结果,且未计入Vera CPU的推理性能,购买决策前应等待第三方复核。普通用户无需立即行动,但依赖大模型API的开发者可留意后续成本变化。

NVIDIA于2025年7月29日发布博客,公布Vera Rubin NVL72平台的早期推理基准测试结果。官方数据显示,在SemiAnalysis AgentX工作负载(由录制的真实智能体编码会话组成,保留了实际上下文增长、工具调用和子代理生成)下,Vera Rubin NVL72的每兆瓦吞吐量比GB300 NVL72最高提升30倍,每百万token成本最高降低35倍。这些结果尚未经过SemiAnalysis审核。

NVIDIA引用OpenRouter数据称,智能体AI工作负载消耗的token是简单聊天请求的15倍。例如,AI智能体调研一家公司以做投资决策时,会查询金融数据库、搜索新闻和文件、调用子代理进行同行比较和估值建模,然后综合成推荐。每一步累积的token成为下一步的输入,使长上下文处理成为智能体AI性能的核心。

基准测试细节与归因

NVIDIA表示,这些数据是使用SemiAnalysis AgentX工作负载测量的。该工作负载基于真实世界的智能体编码会话记录,保留了实际的上下文增长、工具调用和子代理生成。NVIDIA称,结果反映了当前Vera Rubin NVL72的性能,但尚未反映Vera CPU在工具调用方面的性能。

具体测试中,NVIDIA将Vera Rubin NVL72与GB300 NVL72在DeepSeek V4 Pro模型上对比。结果显示,GB300 NVL72每兆瓦吞吐量比Hopper架构高15倍;Vera Rubin NVL72则比GB300 NVL72高30倍。NVIDIA称,Blackwell平台在Kimi K3、MiniMax M3、GLM5.3、Qwen3.5和DeepSeek V4 Pro等多个智能体模型上都表现出领先性能。

NVIDIA还提到GB300 NVL72在DeepSeek V4 Pro上比Hopper架构每兆瓦吞吐量高15倍,这一代际跳跃得益于更大的GPU扩展域和协同设计的软件。但这些对比的具体测试条件(如功率、批处理大小等)未在来源中详细说明。

技术实现与平台组成

NVIDIA将性能提升归因于平台各层面的“极限协同设计”。文中列举的技术包括:分离式服务(将上下文处理prefill与响应生成decode分离,可独立扩展)、速率匹配(同步prefill和decode GPU的token生成速度)、大规模专家并行(在扩展域内分布混合专家模型的子网络)、分布式KV缓存(扩展内存并分级卸载不活跃上下文)、KV感知路由(将请求定向到已有缓存的GPU)、融合CUDA内核(如MegaMoE)。

硬件层面,Rubin GPU配备第五代Tensor Core和第三代Transformer Engine,并支持NVFP4 4-bit量化。NVLink和NVLink Switch的第六代产品相比现成以太网替代品提供10倍高的数据包速率和3倍低的延迟。软件栈包括TensorRT LLM和Dynamo。全平台是七芯片架构,除GPU外还包括Vera CPU、Groq 3 LPU、NVLink 6 Switch、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 SPX和ConnectX-9 SuperNIC。

NVIDIA DSX MaxLPS技术可在GPU、机架和工作负载层面管理功率,在同兆瓦预算下最多可多配置40%的GPU,进一步提升每兆瓦吞吐量。Vera Rubin已全面投产,并在生态系统中扩展。

信息来源

NVIDIA Blog原始来源